耐高溫耐磨陶瓷墊片(pian)是一種有柔性導熱材料，現已被廣泛用于發熱元件與散熱元件間的間隙填充，除具有界面傳熱的作用外，還可以起到絕緣、減震緩沖、吸收公差等作用。可以有效地增大散熱面積，因而可達到很好的散熱目的。也可以用于多層電路板間熱量的傳遞，避免在某一點溫度過高，分散熱量，使空間內達到均溫。
耐高溫耐磨陶瓷墊片的散熱路徑：
普通導熱墊片是由軟介質的材料組成，可以填充功率器件和散熱器表面之間的細小間隙，減小其接觸熱阻。而由質地堅硬的氧化鋁組成，表面有一定的粗糙度，如果直接裝配，功率器件與陶瓷墊片之間、散熱器與陶瓷墊片之間會存在很多間隙，嚴重影響散熱效率，使散熱器的性能大大打折扣，甚至無法發揮作用。因此，在采用陶瓷墊片做導熱材料時，還需要在其兩個表面涂加導熱硅脂，用于填充陶瓷墊片與散熱器、陶瓷墊片與功率器件之間的細小間隙，減小它們之間的接觸熱阻。
加裝后，功率器件到環境溫度的熱阻主要由導熱硅脂熱阻、陶瓷墊片熱阻、導熱硅脂熱阻、散熱器熱阻組成。其散熱路徑分為兩部分：
⑴功率器件（熱源）→導熱硅脂→陶瓷墊片→導熱硅脂→散熱器（熱傳遞以傳導為主）；
⑵散熱器→環境空氣（熱傳遞以對流為主）。
給出功率器件的熱阻模型及散熱路徑。影響功率器件的熱阻因素主要有表面平整度、陶瓷墊片和導熱硅脂的厚度、散熱器的厚度及形狀、緊固件的壓力等，而這些因素又與實際應用條件有關，所以功率器件到散熱器之間的熱阻也將取決于實際裝配條件。
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